低功耗降压型恒压芯片BP8501CH【参数 电路 PDF】
有网友问BP8501CH是什么产品?呐,就是这款IC了,下面给大家介绍下这款高集成度低功耗降压型恒压芯片,它采用SOP-8封装,适用于85Vac~265Vac全电压输入的非隔离电源,内部集成 650V 功率开关和电流采样,具有低待机功耗<20mW,支持直接输出 3.3V、内置软启动等特点。
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有网友问BP8501CH是什么产品?呐,就是这款IC了,下面给大家介绍下这款高集成度低功耗降压型恒压芯片,它采用SOP-8封装,适用于85Vac~265Vac全电压输入的非隔离电源,内部集成 650V 功率开关和电流采样,具有低待机功耗<20mW,支持直接输出 3.3V、内置软启动等特点。
有网友问BP8501CH是什么产品?呐,就是这款IC了,下面给大家介绍下这款高集成度低功耗降压型恒压芯片。
BP8501CH是一款高集成度低待机功耗的非隔离降压型恒压驱动芯片,适用于85Vac~265Vac全电压输入的非隔离电源,内部集成 650V 功率开关和电流采样,以及续流二极管,采用独有的电压电流控制技术,不需要外部环路补偿电容,即可实现优异的恒压特性,极大的节约了系统成本和体积。
BP8501CH芯片采用多模式控制技术,并从输出电压经过芯片内部供电二极管给 VCC 供电,有效降低系统待机功耗,提高效率,并减小系统工作在轻载时的噪声。
LED恒流驱动智能灯具驱动芯片BP8501CH特点优势;
低待机功耗<20mW
固定 3.3V 或 5V 输出电压,可选择
支持直接输出 3.3V
内部集成 650V 功率管
集成高压启动和供电电路
减小音频噪声的降幅调制技术
改善 EMI 的抖频技术
内置软启动
保护功能包括短路保护、过温保护、逐周期限流
BP8501CH芯片典型应用电路图;
极限输出功率表;
PDF资料下载;