非隔离电源开关芯片BPA8505D/P 代换lnk305gn
BPA8505D芯片(sop7)/BPA8505P(dip7)是由BP8518F改名,是一款高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动IC芯片,适用于全电压85-265VAC输入的Buck、Buck-Boost、Flyback等变换器拓扑应用,主要特点是BPA工业级要求,内部集成650V高压MOSFET,低待机功耗50mW@230VAC,输出电压可调。
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BPA8505D芯片(sop7)/BPA8505P(dip7)是由BP8518F改名,是一款高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动IC芯片,适用于全电压85-265VAC输入的Buck、Buck-Boost、Flyback等变换器拓扑应用,主要特点是BPA工业级要求,内部集成650V高压MOSFET,低待机功耗50mW@230VAC,输出电压可调。
BPA8505D/P芯片是高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动芯片,适用于全电压85-265VAC输入的Buck、Buck-Boost、Flyback等变换器拓扑应用,内部集成了650V高压MOSFET、高压自供电电路、电流采样电路,以及采用先进的控制技术,无需外部环路补偿即可实现优异的恒压输出特性,极大的减少了外围器件数量,节省了系统成本和体积,同时提高了可靠性。
BPA8505D/P可完美替代lnk305gn、sc1117dg等型号。
BPA8505D/P芯片特点;
内部集成650V高压MOSFET
集成高压启动和自供电电路
低待机功耗<100mW
优异的动态响应速度,输出电压纹波小
良好的负载调整率和线性调整率
降低音频噪声的降幅调制技术
自适应开关频率,最高45kHz
改善EMI性能的频率调制技术
内置软启动功能
输出短路保护(SCP)、输出过压保护(OVP)、输出过载保护(OLP)、反馈开路保护、逐周期限流(Cycle-by-Cycle)、迟滞过温保护(OTP)
BPA8505D/P芯片引脚封装图;(BPA8505D sop7)
输出电流推荐表(BPA8504D BPA8505P BPA8505D BPA8506D)
BPA8505D芯片的优势;
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