IC芯片SOT335封装（实物图 尺寸 优点）

   近年来，随着芯片行业的不断发展，客户对芯片的需求也不断增加，为了让客户能更好的应用芯片，一些厂商开始推出（开发）出新封装，如SOT335，它属于表面贴装封装，以下是二方电子对于SOT335封装的实物图，优点，以及尺寸图介绍。

   一、SOT335封装实物图；

   二、SOT335封装的优点；

   1. 两线（电源、地），三线（电源、地、FG/RD信号）的PCB全兼容。

   2. 贴片封装，方便客户自动化产线大批量生产。

   3. 芯片体积小，如4mm×2.6mm×0.95mm。

   4. 直脚封装，能够使芯片更靠近磁条。

   5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。

   6. 卷盘包装，全密封，占用仓库空间小。

   7. 非对称封装，封装类型天然防呆。

   三、SOT335封装示意图及尺寸；

   SOT335封装适用于高密度电路板和小型电子设备，具体尺寸根据不同制造商可能会有所变化。

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