高效率开关电源芯片BPA8504/05/06D布线注意事项

   BPA8504D/05D/06D型号是晶丰2021年推出的高效率开关电源驱动芯片，型号中的85为非隔离的意思，后缀D代表sop7封装，适用于全电压85-265VAC输入的Buck、Buck-Boost、Flyback等变换器拓扑，具有输出电纹波低，负载电压调压调整率好等特点，一经推出深受客户喜爱，今天我们来分享下应用该系列芯片时布线需要注意的地方。

   下图为BPA8504/05/06D芯片输出电流推荐表；

   布线注意事项；

   1、旁路电容

   VCC旁路电容需要紧靠芯片VCC和GND引脚。

   2、反馈FB脚

   接到FB的分压电阻必须靠近FB引脚，且节点要远离输出电压，整流桥地和母线电压，目的防止FB采样信号受到干扰。

   3、芯片地GND

   芯片地为动点，面积不宜大，减少容性耦合。

   芯片地也散热点，需要面积来散热。

   在满足散热的条件下铺铜面积应尽量小，同时，芯片地要远离输入交流端，以减小容性耦合产生的EMI问题。

   地GND与电感之间的走线应该短粗。

   避免布局多条导线。

   4、电感

   电感储能元件，不能饱和

   会发热，注意散热

   大部分输出电感为工字形电感，开放式磁路容易产生干扰，需要远离芯片FB脚和电压采样电阻，同时需要远离输入端以避免 EMI 问题。

   为了达到较好的辐射EMI，需要尽可能减小功率环路的面积，输入母线电容，芯片DRAIN引脚，GND，续流二极管形成的环路，电流断续，容易产生辐射EMI，因此母线电容应尽量靠近芯片漏极或加瓷片电容缩小环路面积。续流二极管，输出电感，输出电容形成的环路，电流连续，但是存在较大纹波，也需要减小环路面积。

   电解电容布线推荐

   以上就是关于高效率开关电源芯片BPA8504/05/06D布线一些注意事项，了解更多该芯片的应用介绍欢迎联系网站客服经理。

   相关IC芯片型号产品直达；

   5V 200MA家电辅助电源芯片BPA8504D

   7脚开关电源管理芯片BPA8506D 可代换SC1145D

   非隔离电源开关芯片BPA8505D/P 代换lnk305gn