20W快充充电器方案芯片SP6649HF可选晶丰BP8706D替换

   SP6649HF是硅动力一款AC-DC六级能效快充充电器芯片，内置650V高压功率MOSFET，可用于功率在30W以内的方案，固定65KHz开关频率，SOP8封装，4ms软启动，今天来跟大家介绍下可以P2P替换的IC芯片型号-BP8706D。

   下面为SP6649HF与BP8706D的主要参数比较；

    硅动力SP6649HF芯片基本参数；

    晶丰BP8706D基本信息参数；

    BP8706D是晶丰推出的USB-PD快充方案芯片系列，具有低待机功耗小于75mW@230vac，内部集成了650V高压MOSFET、高压启动电路，支持CCM和DCM工作模式，重载下芯片工作于65kHz固定开关频率下，中等负载时由FB反馈电压信号控制内部振荡器工作于降频模式下，减小系统开关损耗，通过内部的分段软驱动电路结构,并加入抖频控制，可以达到优异的EMI性能，系统的跳频频率设置在22kHz以上，可以减小轻载时的音频噪声，内置斜坡补偿，高低压引脚之间爬电距离大于4mm，保护功能方面，该有的都有。

    附BP8706D典型应用电路图；

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